电子浆料 - MLCC浆料

铜浆

所属分类:电子浆料
红色膏状流体,主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合RoHS指令环保要求,应用于BME-MLCC,作端电极用。
产品特性
• 良好的印刷性能。
• 优异的电气性能。
• 具有较低的烧结温度
推荐使用方法:
搅拌:使用前必须慢速搅拌均匀。
封端:用匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥:链式烘炉(适量抽风)110~130℃(峰值温度),13~15min(全程时间)。客户可根据实际情况适当调整温度,但不要超过150℃。

型号 固含量(%) 粘度(Pa·s) 细度
适用性
TJ31 82.4±1.5 20.0~30.0 ≤8.0μm COG瓷料,0402-0805规格
TJ63 79.8±1.0 25.0~31.0 ≤8.0μm Y5V、X7R瓷料,0402-1812规格
TJ06 82.5±1.5 20.0~30.0 ≤8.0μm X7R材料,0201-1210规格
TJ06H 81.1±1.5 23.0~33.0 ≤8.0μm X7R材料,0402-2220规格
COG瓷料,0402-0805规格
TJB0 76.0±2.0 30000±3000 ≤5.0μm 0402
TJB1 75.5±2.0 30000±3000 ≤5.0μm 0603、1005
TJB2 75.0±2.0 30000±3000 ≤5.0μm 1608、2012、3216

产品在MLCC上应用示意图:

在线询盘

热门产品

  • 球形银粉
  • 背银银粉
  • TP银粉
  • 超细银粉
  • 超细银粉
  • 银钯粉

客户微信
18924840982
0757-27883993